Máy đo độ bền liên kết lớp giấy emco IBT Internal Bond Tester

Máy đo độ bền liên kết lớp giấy emco IBT

Lượt xem:
12547
Thương hiệu:
Emco - Đức
Giá:
Liên hệ

Máy kiểm tra độ bền kết dính nội bộ emco IBT sử dụng nguyên lý đo động học để xác định sức bền tách lớp của giấy, bìa carton và các hệ thống hợp chất.

Bằng việc sử dụng máy con lắc, các lực cắt cao được mô phỏng, điều này rất quan trọng trong việc đánh giá hành vi vật liệu trong quá trình hoàn thiện sản phẩm và chịu tác động cơ học. Tốc độ xử lý cao và tải trọng cấu trúc tác động đến sức bền sợi và liên kết giữa các sợi giấy. Vì vậy, chúng ta đang nói về bài kiểm tra độ bền kết dính nội bộ theo tiêu chuẩn Tappi 569 (thử nghiệm Scott Bond). Khác với việc phân tích các thiết bị cơ học của thử nghiệm Scott Bond, emco IBT là thiết bị kỹ thuật số và sử dụng các lợi ích đi kèm.

Ngành Giấy

Tiêu chuẩn hoàn thành
ISO 16260 Giấy và bìa – Xác định độ bền kết dính nội bộ
Tappi T569 Độ bền kết dính nội bộ (loại Scott)
Tiêu chuẩn Châu Âu đầu tiên ISO 16260:2016 với các thông số vật lý để so sánh với Scott Bond gốc!

Tất cả các thiết bị emco IBT đều đáp ứng các yêu cầu kể từ năm 2003!

Tính năng

4 phạm vi đo, bao gồm Scott Bond thấp và Scott Bond cao
Chuẩn bị mẫu tích hợp trong đơn vị (liên kết – ép – cắt)
Áp lực tiếp xúc và thời gian được điều khiển bởi bộ xử lý
Kiểm tra thiết bị hướng dẫn qua menu (kiểm tra con lắc và điều chỉnh) và tự động hiệu chuẩn
Giám sát và ghi lại điều kiện thử nghiệm
Chuẩn bị mẫu sử dụng emco MSS Multi Sample Slitter hoặc emco PZS Sample Cutting (tùy chọn)
Kiểm tra chức năng thiết bị với emco Internal Bond Pendulum Check (tùy chọn)

Ứng dụng

Đảm bảo chất lượng
Kiểm soát sản xuất
Nghiên cứu và phát triển
Giấy thuốc lá
Vật liệu
Giấy in
Nhãn
Bìa, carton, bao bì
Hợp chất nhiều lớp
Giấy lõi cuộn
Giấy tách
Giấy ảnh
Giấy trang trí và giấy đã được tẩm sẵn
Giấy an ninh
Giấy lọc
Vải không dệt
Giấy đặc biệt và các loại giấy khác

Dữ liệu kỹ thuật

Phạm vi đo: 4 phạm vi đo – 400 J/m², 600 J/m², 1200 J/m², 2400 J/m² (lượng năng lượng danh nghĩa khoảng từ 0,25 J đến 1,5 J công suất làm việc)
Tùy chọn MB 4 đến 4000 J/m²
Độ lặp lại: < ±2 %
Độ phân giải góc: 0,04°
Kích thước mẫu: 25,4 mm x 25,4 mm (1 inch x 1 inch)
Số mẫu: 5 mẫu
Áp lực kẹp: tối đa 1410 kPa (với 6 bar khí nén, bước 0,1 bar)
Thời gian ép: 1 – 60 giây (bước 1 giây)
Nguồn cấp điện: ĐẦU VÀO: 100 V – 240 V AC; 1,1 A / ĐẦU RA: 24 V DC 1,25 A
Khí nén: 6 bar, lọc, không dầu theo tiêu chuẩn ISO 8573-1:2001, độ tinh khiết lớp 6-3-4
Kích thước (WxDxH): 500 mm x 400 mm x 520 mm
Trọng lượng: khoảng 38 kg

Phụ kiện và mở rộng

emco PZS Sample Cutting: Dùng để cắt mẫu nhanh chóng cho việc thử nghiệm giấy đạt chuẩn
Art.-no. EEP-00043

emco MSS Multi Sample Slitter: Cắt mẫu chính xác cho các loại giấy khác nhau
Art.-no. 812.998-S

MB 4 Extension: Bộ phụ kiện mở rộng phạm vi đo độ bền kết dính nội bộ lên tới 4000 J/m² với diện tích mẫu nhỏ hơn (15 x 25,4 mm²)
Art.-no. EEP-00027

emco Internal Bond Pendulum Check

emco Internal Bond Pendulum Check: Kiểm tra chức năng của tất cả các máy kiểm tra độ bền kết dính nội bộ theo mẫu chuẩn hóa theo Tappi 569 và ISO 16260
Art.-no. EEP-00008

Phụ kiện và bộ phận thay thế

Bộ góc chuẩn: Các góc chính xác dùng để cố định mẫu vật liệu
Anvil: Giá đỡ mẫu đặc biệt để cố định mẫu vật liệu
Brace: Bộ cố định cho các góc chính xác
Bát thu: Thiết bị dùng để bắt các góc chính xác
Băng keo 3M TM-410: Băng keo hai mặt dễ dàng gỡ bỏ lớp giấy bảo vệ
Băng keo Permacel P-50: Băng keo vải hai mặt có lớp giấy bảo vệ
Băng keo Tesafix 4961: Băng keo hai mặt có lớp giấy bảo vệ
Kẹp: Lò xo dùng để kẹp các góc chính xác

Tập tin PDF:

Sản phẩm cùng loại

Chi tiêt Xem nhanh

Máy đo kích thước hạt nguyên liệu ngành dược LA-350

Hãng sx: Horiba - Nhật

- Năm 2016, HORIBA vừa cho ra mắt thiết bị phân tích cỡ hạt tán xạ laser nhỏ gọn mới. Thiết bị này có tính năng vượt trội trong các ứng dụng như bùn, khoáng và hóa chất làm giấy. Thiết bị LA-350 có kích thước nhỏ (297 mm x 420 mm) và dải kích thước rộng hơn (0.1-1000 µm). - Thiết bị Phân tích kích thước hạt tán xạ laser LA-350 là bước cải tiến tiếp theo về hiệu năng, giá cả và kích thước. Thiết bị mới này có thiết kế nhỏ gọn, thông minh và chính xác, chất lượng cao đảm bảo vận hành tiện lợi và tin cậy, cho kết quả chính xác với dải kích thước rộng hơn.

Liên hệ

Chi tiêt Xem nhanh

Máy đo kích thước hạt ngành xi măng, vật liệu LA-350

Hãng sx: Horiba - Nhật

Liên hệ

Chi tiêt Xem nhanh

Thiết bị Phân tích kích thước hạt bột nhựa LA-350

Hãng sx: Horiba - Nhật

Liên hệ

Chi tiêt Xem nhanh

Thiết bị Phân tích kích thước hạt tán xạ laser LA-350 cho ngành sơn

Hãng sx: Horiba - Nhật

Liên hệ

Chi tiêt Xem nhanh

Thiết bị Phân tích kích thước hạt tán xạ laser LA-350 cho ngành giấy

Hãng sx: Horiba - Nhật

Liên hệ

Chi tiêt Xem nhanh

Thiết bị Phân tích kích thước hạt tán xạ laser LA-350

Hãng sx: Horiba - Nhật

Liên hệ

Chi tiêt Xem nhanh

Thiết Bị Phân Tích RoHS/WEEE & ELVcho cho ngành điện tử Horiba MESA-50

Hãng sx: Horiba - Nhật

- HORIBA cung cấp các thiết bị phân tích huỳnh quang tia X seri XGT-WR trên thị trường trong nhiều năm qua để mang tới phương pháp đo nhanh các mẫu có chứa các nguyên tố độc hại như Pb, Cd, Hg, Cr, Br, Sb, As cho RoHS, ELV, và Cl cho các ứng dụng halogen free... - Thiết bị MESA-50 của HORIBA đáp ứng các yêu cầu về sinh thái; không chỉ góp phần vào việc kiểm tra RoHS và ELV theo tiêu chuẩn châu Âu mà còn tuân theo các quy định của nhiều nước khác.

Liên hệ