Máy đo nanoindentation Hit 300

Lượt xem:
167
Thương hiệu:
Anton Paar
Giá:
Liên hệ

Máy kiểm tra độ lõm nano dễ sử dụng nhất trên thị trường
Ít hơn một nửa giá so với các thiết bị tương đương
Cách ly chống rung chủ động
Bảo hành 3 năm
Sẵn sàng để bắt đầu đo trong 15 phút

Hit 300 là một thiết bị kiểm tra độ cứng nano cao cấp nhưng rất hợp lý, phù hợp cho mọi người dùng và mọi loại môi trường. Máy Hit 300 tự động và trực quan cho phép bạn thực hiện 600 phép đo mỗi giờ, ngay cả khi bạn không có mặt. Chống rung chủ động đảm bảo độ chính xác trong mọi môi trường. Một hệ thống định vị 2 tia laser độc đáo cung cấp độ chính xác <1 mm khi định vị mẫu. Được thiết kế với tính năng trong tâm trí: việc cài đặt chỉ mất 15 phút, và đào tạo để có kết quả đầu tiên chỉ mất 1 giờ.

Thông số kỹ thuật

Tải trọng tối đa	500 mN
Độ nhiễu nền tải trọng [rms]	≤ 1 μN
Độ phân giải trọng	0,02 μN
Phạm vi độ sâu	200 μm
Độ phân giải độ sâu	0,01 nm
Nhiễu nền độ sâu [rms]	≤0,3 nm
Tuân thủ khung	≤0,3 μm/N
Phạm vi di chuyển bàn X có motor	40 mm
Phạm vi di chuyển của bàn theo trục Y	40 mm
Bàn chống rung được bao gồm	Có, hệ thống điện tử hoạt động
Laser chỉ vị trí ấn	Điểm ngắm
Camera video tùy chọn	Phóng đại ≥3x; độ phân giải 5.04 megapixel
Kích thước (rộng x sâu x cao)	269 mm x 259 mm x 420 mm
Cân nặng	13,5 kg
Tuân thủ tiêu chuẩn	ISO 14577, ISO 19278, ASTM E2546

Tiêu chuẩn

Mở tất cả

ISO

14577

19278

ASTM

Tập tin PDF:

Sản phẩm cùng loại

Chi tiêt Xem nhanh

Thiết bị Phân tích kích thước hạt bột nhựa LA-350

Hãng sx: Horiba - Nhật

- Năm 2016, HORIBA vừa cho ra mắt thiết bị phân tích cỡ hạt tán xạ laser nhỏ gọn mới. Thiết bị này có tính năng vượt trội trong các ứng dụng như bùn, khoáng và hóa chất làm giấy. Thiết bị LA-350 có kích thước nhỏ (297 mm x 420 mm) và dải kích thước rộng hơn (0.1-1000 µm). - Thiết bị Phân tích kích thước hạt tán xạ laser LA-350 là bước cải tiến tiếp theo về hiệu năng, giá cả và kích thước. Thiết bị mới này có thiết kế nhỏ gọn, thông minh và chính xác, chất lượng cao đảm bảo vận hành tiện lợi và tin cậy, cho kết quả chính xác với dải kích thước rộng hơn.

Liên hệ

Chi tiêt Xem nhanh

Thiết bị Phân tích kích thước hạt tán xạ laser LA-350 cho ngành sơn

Hãng sx: Horiba - Nhật

Liên hệ

Chi tiêt Xem nhanh

Thiết bị Phân tích kích thước hạt tán xạ laser LA-350 cho ngành giấy

Hãng sx: Horiba - Nhật

Liên hệ

Chi tiêt Xem nhanh

Thiết bị Phân tích kích thước hạt tán xạ laser LA-350

Hãng sx: Horiba - Nhật

Liên hệ

Chi tiêt Xem nhanh

Thiết Bị Phân Tích RoHS/WEEE & ELVcho cho ngành điện tử Horiba MESA-50

Hãng sx: Horiba - Nhật

- HORIBA cung cấp các thiết bị phân tích huỳnh quang tia X seri XGT-WR trên thị trường trong nhiều năm qua để mang tới phương pháp đo nhanh các mẫu có chứa các nguyên tố độc hại như Pb, Cd, Hg, Cr, Br, Sb, As cho RoHS, ELV, và Cl cho các ứng dụng halogen free... - Thiết bị MESA-50 của HORIBA đáp ứng các yêu cầu về sinh thái; không chỉ góp phần vào việc kiểm tra RoHS và ELV theo tiêu chuẩn châu Âu mà còn tuân theo các quy định của nhiều nước khác.

Liên hệ